Unser Leistungsspektrum der Leiterplattenentflechtung

• CAD-Layouts für Leiterplatten
• Einseite, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten
• SMD Technologie: BGA, µBGA / CSP usw.
• HDI-Leiterplatten, Microvias, buried (vergrabene) und blind Vias
• Analoge, digitale und analog-digital-mixed Layouts
• Impedanzkontrollierte Leiterbahnführung
• Entflechtung für alle neuen bleifreien Bauteile
• Autorooting für digitale Layouts (auf Wunsch)
• Nutzenerstellung
• Erstellung der fertigungsrelevanten Daten nach firmenindividuellen Standards: Netzlisten, Bauteilelisten, Pick-and-Place Daten für Bestückungsautomaten,
  Bill-of-Material (BOM) bzw. Bestelllisten, etc.